歡迎來(lái)到西爾特編程器、燒錄器、全自動(dòng)編程器、全自動(dòng)燒寫(xiě)器、三十年專(zhuān)注燒寫(xiě)器、遠(yuǎn)程燒寫(xiě)軟件的設(shè)計(jì)制造專(zhuān)家！
SUPERPRO/SB05是為大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性?xún)r(jià)比全自動(dòng)IC編程設(shè)備。該設(shè)備自動(dòng)完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過(guò)程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也免除了IC編程過(guò)程中可能的人為錯(cuò)誤。業(yè)界頂級(jí)編程器與專(zhuān)業(yè)自動(dòng)機(jī)臺(tái)珠聯(lián)璧合，實(shí)為專(zhuān)業(yè)客戶(hù)不二選擇。其主要特性如下：
☆ 4個(gè)吸嘴、獨(dú)立插座按壓執(zhí)行機(jī)構(gòu)、雙Feeder、工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)系統(tǒng)、專(zhuān)業(yè)控制算法、高速視覺(jué)定位系統(tǒng)構(gòu)成高速、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。小容量芯片最高產(chǎn)出率達(dá)到2500 UPH。
☆ 作為全自動(dòng)編程系統(tǒng)的靈魂和核心，SB05內(nèi)嵌8臺(tái)業(yè)界頂級(jí)極速智能編程器SUPERPRO/7500，配備西爾特深以為傲的器件算法庫(kù)及升級(jí)速度，支持300多個(gè)IC廠家的十萬(wàn)多種器件，囊括了eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、Serial FLASH、MCU、CPLD、等幾乎各種類(lèi)型可編程IC。器件支持因素絕不會(huì)成為自動(dòng)編程器的瓶頸，確?？蛻?hù)投資長(zhǎng)期有效。
芯片燒寫(xiě)速度更是成為業(yè)界翹楚。
☆ 可選外設(shè)包括標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)（TRAY）、自動(dòng)托盤(pán)（AUTO TRAY）進(jìn)出料機(jī)、編帶包裝機(jī)（TAPE OUT）、直管(Tube)進(jìn)出料機(jī)以及油墨打標(biāo)系統(tǒng)和激光打標(biāo)系統(tǒng)。支持TARY、TAPE和TUBE包裝轉(zhuǎn)換。
☆可靠性、穩(wěn)定性和安全性高。
☆ 精心設(shè)計(jì)保證換線(xiàn)時(shí)間極短。
☆ 強(qiáng)大貼的智能化軟件使學(xué)習(xí)、操作、設(shè)置和管理簡(jiǎn)化到極致。
☆ 憑借完備的編程器和自動(dòng)機(jī)臺(tái)實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù)以及本地和遠(yuǎn)程MES系統(tǒng)接口，用戶(hù)可輕易將本系統(tǒng)聯(lián)入自己的MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程燒寫(xiě)文件管理、權(quán)限管理、產(chǎn)量控制和管理、實(shí)時(shí)生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)、機(jī)器狀況檢查和報(bào)告等生產(chǎn)智能化管理。
☆ 緊湊設(shè)計(jì)，占地面積小。
☆ 性?xún)r(jià)比極高。本公司是世界上少數(shù)幾個(gè)同時(shí)具備編程器和機(jī)械手研發(fā)能力的公司之一，因而可以完成編程器+機(jī)械手+軟件的最佳集成，并保證較低的成本，同時(shí)可以快速響應(yīng)用戶(hù)的軟件功能定制要求。公司同是世界上少數(shù)幾個(gè)心無(wú)旁騖、專(zhuān)攻編程器30年的公司之一，經(jīng)驗(yàn)、聲譽(yù)、長(zhǎng)期供貨和服務(wù)安全性值得信賴(lài)。
基本性能
☆ 高產(chǎn)能： 4個(gè)吸嘴+獨(dú)立插座按壓執(zhí)行機(jī)構(gòu)、工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)系統(tǒng)、專(zhuān)業(yè)控制算法、高速視覺(jué)定位系統(tǒng)構(gòu)成高速、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。最高產(chǎn)出率達(dá)到2500 UPH。內(nèi)置8臺(tái)最新一代智能超高速編程器SUPERPRO/7500，每臺(tái)最多4個(gè)插座，整機(jī)最多32個(gè)插座。大容量芯片產(chǎn)出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等芯片產(chǎn)能較SUPERPRO/SB01最高提升60倍。
精確定位：下視CCD相機(jī)精確定位進(jìn)出料機(jī)插座位置，上視CCD相機(jī)精確校準(zhǔn)吸嘴上的芯片，高精度X-Y-Z-θ伺服系統(tǒng)準(zhǔn)確定位，確保取放精確到位。
支持器件種類(lèi)傲視群雄：是否支持用戶(hù)需要的器件是自動(dòng)編程器的根本。30年來(lái)，西爾特此項(xiàng)指標(biāo)始終保持業(yè)界領(lǐng)先地位，目前支持超過(guò)300個(gè)IC廠家的十萬(wàn)多種芯片，且已每年數(shù)千種的速度在增加。
豐富的外設(shè)支持：I/O方式支持TRAY（手動(dòng)方式標(biāo)配，自動(dòng)方式選配）、TAPE(TAPE-IN最多安裝2臺(tái))、TUBE。支持包裝轉(zhuǎn)換?？勺靼b轉(zhuǎn)換機(jī)用。標(biāo)記方式支持油墨、激光。
換線(xiàn)時(shí)間短：I/O設(shè)備和適配器更換方式快速簡(jiǎn)單，位置標(biāo)定智能化、編程器設(shè)置工程化和條碼自動(dòng)化。
可靠安全：業(yè)界頂級(jí)滾珠絲杠和導(dǎo)軌、電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、視覺(jué)和控制算法、10年自動(dòng)機(jī)臺(tái)專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、30年編程器專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。防疊片、防空寫(xiě)機(jī)制。
強(qiáng)大的智能化軟件：圖形化人機(jī)界面，軟件強(qiáng)大友好，學(xué)習(xí)時(shí)間短，機(jī)臺(tái)初始設(shè)置自動(dòng)保存，編程器配置和選擇自動(dòng)保存，統(tǒng)計(jì)及日志信息豐富，方便產(chǎn)量和質(zhì)量回溯跟蹤，權(quán)限管理，靈活的不良插座和模塊自動(dòng)禁止策略，減少無(wú)人值守情況下的不良率，防止疊片機(jī)制。
工廠智能化管理接口：完備的編程器和自動(dòng)機(jī)臺(tái)實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù)以及本地和遠(yuǎn)程MES系統(tǒng)接口，用戶(hù)可輕易將本系統(tǒng)聯(lián)入自己的MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程燒寫(xiě)文件管理、權(quán)限管理、產(chǎn)量控制和管理、實(shí)時(shí)生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)、機(jī)器狀況檢查和報(bào)告等生產(chǎn)智能化管理。
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)
驅(qū)動(dòng)：高性能X-Y-Z-θ伺服系統(tǒng)，韓國(guó)高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡 、 松下伺服系統(tǒng)、THK絲杠和導(dǎo)軌。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.02mm；θ軸：0.1°。
有效行程：X軸：1000mm；Y軸：500mm；Z軸：40mm。
吸嘴數(shù)量：4個(gè)
可操作芯片尺寸：最大25x25mm, 最小2x2mm
最高產(chǎn)出率： 2500 UPH
視覺(jué)系統(tǒng)
工業(yè)級(jí)數(shù)字相機(jī)。像素?cái)?shù)1024×1024。
視覺(jué)范圍：30mmX30mm 視覺(jué)精度: 0.024mm
視覺(jué)系統(tǒng)調(diào)整精度：△x=△y=0.07 mm, △θ=0.1°
編程器系統(tǒng)
8臺(tái)極速智能通用量產(chǎn)編程器SUPERPRO/7500；每臺(tái)支持最多4顆芯片同時(shí)編程；編程速度較SUPERPRO/5000最高提高近10倍；支持300多個(gè)IC廠家的近九萬(wàn)多種可編程器件；直接支持1.2V到5V各種電壓器件；極高的可靠性穩(wěn)定性；自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良；完善的過(guò)流保護(hù)功能避免損壞編程器；豐富強(qiáng)大的軟件功能。
控制系統(tǒng)
PC:高性能品牌工控機(jī)；操作系統(tǒng)：Windows 7/10
顯 示 器：17寸液晶顯示器；數(shù)據(jù)輸入設(shè)備：鍵盤(pán) + 鼠標(biāo)，可選條碼輸入槍?zhuān)弧?br/>
I/O設(shè)備
手動(dòng)Tray(Manual Tray)
標(biāo)準(zhǔn)配置。一次編程一盤(pán)，完成后手動(dòng)換盤(pán)。此方式下無(wú)法完成在線(xiàn)打標(biāo)。
編帶包裝機(jī)(Tape-out)
編程完成的芯片重新包裝成TAPE?？蛇x冷封或熱封。編帶寬度8-32mm可調(diào)節(jié)。
編帶進(jìn)料器（Tape-In）
將Tape 撕開(kāi)并將進(jìn)供給吸嘴吸取。YAMAHA氣動(dòng)feeder。根據(jù)芯片寬度選擇,規(guī)格8-32mm。
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)(Tray-In/Out)
一次最多放置15個(gè)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC TRAY盤(pán)，自動(dòng)送、退盤(pán)、打標(biāo)（選配）。
管裝料進(jìn)料器(Tube-In)
振動(dòng)方式完成管料的輸進(jìn)。根據(jù)芯片寬度選擇滑軌和導(dǎo)槽。
管裝料進(jìn)料器(Tube-Out)
振動(dòng)方式完成管料的輸出。根據(jù)芯片寬度選擇滑軌和導(dǎo)槽。
編帶墨水打點(diǎn)系統(tǒng)(Tape Ink-Marker)
為編帶包裝機(jī)(Tape-out)，上的一個(gè)附加系統(tǒng)。在編程完的芯片上用墨水標(biāo)記一個(gè)點(diǎn)。
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)墨水打標(biāo)系統(tǒng)(TRAY Ink-Marker)
為(Tray-In/Out)上的一個(gè)附加系統(tǒng)（選配）。用于在編程完成的芯片上用墨水標(biāo)記一個(gè)點(diǎn)。
激光打標(biāo)系統(tǒng)(Tape Laser-Marker)
為編帶包裝機(jī)(Tape-out)或自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)(Tray-In/Out)上的一個(gè)附加系統(tǒng)（選配）。用于在編程完成的芯片上用激光標(biāo)記最多4個(gè)字符。
附件（選配）及耗材
各種封裝的編程適配器、吸嘴、插座壓塊。
電氣機(jī)械規(guī)格
工作電壓：200～240V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部氣源：潔凈空氣，空氣壓力：0.6MPa。耗氣量：50升/分鐘
機(jī)械尺寸：主機(jī) 1500(L) × 900(W) × 1550(H)
（mm） 自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)： 1100(L) × 380(W) × 1300(H)
編帶包裝機(jī)： 1100(L) × 380(W) × 1300(H)
機(jī)器凈重：主機(jī) 450 Kg
自動(dòng)Tray進(jìn)出料機(jī)： 80 Kg
編帶包裝機(jī)： 80 Kg
輔機(jī)、附件明細(xì)一覽表 | |
| 編帶包裝芯片自動(dòng)封裝機(jī) XELTEK全自動(dòng)編帶進(jìn)出料系統(tǒng)，與全自動(dòng)編程器SUPERPRO配合使用，實(shí)現(xiàn)卷帶芯片進(jìn)料與出料。芯片燒錄完成后，在包裝回卷帶中，直接去貼片。相比管裝進(jìn)出料有巨大優(yōu)勢(shì)，管裝芯片受料管限制，約50-100片/管，芯片數(shù)量少，操作人員需要頻繁填料換料，卷帶芯片每卷2000-3000片，實(shí)現(xiàn)人員充分調(diào)用，提高工作效率。
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| 編帶包裝芯片進(jìn)料器 通用性強(qiáng)，使用步進(jìn)電機(jī)取代傳統(tǒng)供料器的氣缸驅(qū)動(dòng)，精密銅制齒輪代替機(jī)械的連桿傳動(dòng)。通過(guò)取電觸針，連接24V安全電源，供料器接受機(jī)器的I/0信號(hào)從而指令供料器工作。 精度優(yōu)勢(shì)：驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)行較氣缸推動(dòng)振幅小，減少因振動(dòng)產(chǎn)生的物料偏移。高精度進(jìn)料齒輪配以高精度電機(jī)，確保每一次送料都準(zhǔn)確無(wú)誤。 速度優(yōu)勢(shì)：供料速度：歐姆龍光柵傳感器快速感應(yīng)機(jī)器信號(hào)，自主開(kāi)發(fā)控制主板軟件算法更科學(xué)合理，步進(jìn)電機(jī)配上加速齒輪，供料速度穩(wěn)定。 換線(xiàn)速度：正上方剝帶，自帶覆膜儲(chǔ)藏室；批量換線(xiàn)無(wú)需拆卸飛達(dá)，料滿(mǎn)自動(dòng)開(kāi)倉(cāng)提醒，真正意義上實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料功能，換線(xiàn)效率可以提高三倍以上。
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| 托盤(pán)芯片自動(dòng)進(jìn)出料機(jī) XTR-01-A型AUTOTRAY是專(zhuān)為西爾特SUPERPRO型全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)配備的標(biāo)準(zhǔn)TRAY盤(pán)進(jìn)出料裝置。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)盤(pán)后自動(dòng)啟動(dòng)燒錄，燒錄完成自動(dòng)退盤(pán)，分盤(pán)進(jìn)盤(pán)，實(shí)現(xiàn)無(wú)人干預(yù)的閉環(huán)，從而進(jìn)一步節(jié)省人工開(kāi)支。 支持10盤(pán)進(jìn)料緩沖 工作電壓：200~245V50~60Hz 長(zhǎng)×寬×高：1100mm×380mm×1300mm 功率：500W |
| 托盤(pán)芯片自動(dòng)進(jìn)出料機(jī)(帶激光打標(biāo)機(jī)) XLM-03采用光纖輸出激光，再經(jīng)過(guò)高速掃描震精系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能，輸出功率穩(wěn)定，光學(xué)模式好，光束質(zhì)量?jī)?yōu)異，打標(biāo)速度快，效果好、效率高，能充分滿(mǎn)足客戶(hù)大批量生產(chǎn)需求。采用風(fēng)冷方式冷卻，整機(jī)體積小，輸出光速質(zhì)量好，可靠性高。配合自動(dòng)托盤(pán)進(jìn)出料或者編帶包裝機(jī)，能實(shí)現(xiàn)字符串打印，甚至動(dòng)態(tài)序列號(hào)打印。 |
| 管裝包裝芯片半自動(dòng)進(jìn)料器 管裝進(jìn)料插槽可調(diào)節(jié)，可以適應(yīng)不同規(guī)格的管裝芯片。 管裝出料器，通過(guò)定制不同導(dǎo)軌，可以適應(yīng)不同料管寬度。 |
| 適配器(匹配芯片與燒寫(xiě)器) ZX系列編程器適配器，在兼容性、通用性上，采用了更為簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)理念，采用新型適配器插頭，使得適配器的耐用性進(jìn)一步提升，在與同類(lèi)產(chǎn)品相比使用次數(shù)更多，減少了更換的頻率，在生產(chǎn)過(guò)程中能更好的節(jié)約時(shí)間提高效率，降低生產(chǎn)成本。適配器從設(shè)計(jì)上對(duì)于SUPERPRO編程器進(jìn)行針對(duì)性?xún)?yōu)化適配，在操作上更加人性化，方便操作員在換線(xiàn)生產(chǎn)、日常維護(hù)保養(yǎng)時(shí)減少操作失誤發(fā)生的可能性。適配器外形上的優(yōu)化設(shè)計(jì)（邊緣倒角，圓角設(shè)計(jì)），避免PCB板劃傷操作人員。 ZX系列適配器采用環(huán)保的無(wú)鉛PCB基板，減少含鉛材質(zhì)可能造成的環(huán)境污染和對(duì)人體健康的影響。適配器插頭使用的材料更為堅(jiān)固耐用，減少使用中的磨損，普通適配器插頭材質(zhì)易磨損，容易造成接觸不嚴(yán)密，影響芯片位置，造成編程失敗或者異常報(bào)警。適配器插頭金屬接觸部分采用鍍層處理，減少金屬氧化，能適應(yīng)更加復(fù)雜的使用環(huán)境，保證編程過(guò)程的品質(zhì)。 |
支持根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行非標(biāo)定制 | |
